☆寮費補助最大４万円☆半導体製造装置製造の現場管理業務

半導体製造装置の製造を行っている、当社の請負現場にて製品の組立を行っていただきます。 ゆくゆくは現場管理者として管理業務に携わっていただくのでマネジメントスキルも身につきます☆ ■装置の組立･管理業務 ＜装置の組立＞ 半導体製造装置を製造している工場内にて、 半導体の製造装置の組立をメインにお任せいたします｡図面を読み取りながら、ドライバー等の工具を使って組み立てていただきます。 ＜管理業務＞ まずは現場作業から始め､実際の仕事を体感しましょう！ 現場に慣れてきたら｢人材管理｣｢シフト管理｣｢工程管理｣などの管理業務を徐々にお任せします｡ 【入社後の流れ】 まずはOJT研修を受けていただき技術を身につけてから実践を開始します｡ゆくゆくは現場で指揮を執る管理職を目指せます！

【月収内訳】 基本給18万円＋固定残業代５万円＋リーダー手当２万円＝月収25万円 ※ご経験によって月給UPは可能となります。 ※固定残業代30ｈ/5万円（超過分は別途支給致します） ※一律リーダー手当2万円 ※別途賞与あり 【年収例】 年収400万円以上/入社1年目 月収29万円(月給25万円＋各種手当)×12ヶ月＋賞与年2回

◯社会保険完備 ◯昇給 ◯賞与年2回 ◯制服貸与 ◯交通費規定支給(月2万円まで) ◯稼働分前払い制度…アプリで簡単申請！ ◯食堂･売店･ロッカー･空調完備 ◯手当あり…残業､深夜､休日出勤､寮費補助(最大4万円) ◯有給休暇(法定基準) ◯車通勤可（駐車場有） ◯定期健康診断有